DESCRIPCIÓN

• Preparación e inspección materialográfica para microscopía óptica y Microscopía Electrónica de Barrido (SEM).
• Disecciones de precisión de materiales.
• Operaciones asociadas a la preparación para Microscopía Electrónica de Transmisión (TEM).
• Observación de materiales con lupas binoculares y microscopios ópticos y adquisición de imágenes.
• Medición de espesores con aparatos de precisión micrométrica.
• Adelgazamiento mecánico plano de materiales mediante sistemas automáticos y semiautomáticos.
• Corte de cilindros de 3 mm de diámetro con cortadora ultrasónica.
• Adelgazamiento cóncavo-convexo del centro de cilindros de 3 mm diámetro.
• Adelgazamiento final hasta electrón-transparencia de materiales.
• Tratamiento de reducción de hidrocarburos en portamuestras de microscopía TEM (Plasma Cleaner).
• Operaciones de recubrimiento mediante impregnación, evaporación y pulverización catódica.
• Revelado o digitalización de micrografías TEM.

LÍNEAS DE INVESTIGACIÓN

• Caracterización estructural y química de materiales nanoestructurados mediante técnicas avanzadas de Microscopía Electrónica, en particular materiales para Catálisis Heterogénea.
• Desarrollo de metodologías de caracterización de nanomateriales mediante Microscopía Electrónica.
• Caracterización a escala atómica de nanopartículas funcionales.
• Ingeniería de aleaciones semiconductoras Ga-AsSbN para aplicaciones en celdas solares y foto-detectores de alto rendimiento .
• Caracterización y evaluación mediante técnicas de microscopía electrónica de nanohilos semiconductores para aplicaciones micro- y opto-electrónicas.
• Sistemas múltiples de capas delgadas y nanoes-tructuras basados en la actividad de nitruros III-N binarios (InN, AlN, GaN), ternarios (InAlN, InGaN, AlGaN) y cuaternarios (InAlGaN) para optoelectrónica, electrónica de potencia y tecnología fotovoltaica.
• Diamante sintético para ingeniería de materiales.
• Polímeros reforzados para la aeronáutica.
• Nanoanálisis y nanoprocesado de materiales: mediante nanoscopías electrónicas y haces de iones focalizados.

INFRAESTRUCTURAS

• Cortadora de hilo de diamante (Well Precision Modelo 3242).
• Adelgazador iónico (Fischione 1050).
• 2 Adelgazadores iónicos (PIPS 691 GATAN).
• Lijadora Labopol 25 (Struers).
• Pulidora Labopol-5 (Struers).
• Pulidora Tenupol-5 (Struers).
• Pulidora Minimet 1000 (Buehler).
• Plasma cleaner modelo 1020 (Fischione).
• Estación de bombeo para evacuar portamuestras, modelo 9020 (Fischione).
• 2 Discos Grinder (623-GATAN).
• 2 Dimple Grinder (656-GATAN).
• Cortadora Ultrasónica (601-GATAN).
• Disc Punch (659-GATAN).
• Microscopio Estereoscópico Triocular (SMZ745T-NIKON) Recubridor (208HR-Cressington).
• Prensa Metalográfica (Citopress-1, Struers).
• Microscopio Metalográfico Invertido (MA-100-Nikon).
• Cámara Digital (Infinity1-3C-Lumenera).
• Escaner DITABIS y juego de 40 placas electrónicas.
• Cortadora de disco Accutom-5 (Struers).
• Ultramicrotomo (Reihert-Jung).